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电子行业标准《半导体设备集成电路制造用化学机械抛光（CMP）设备测试方法》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1.1、任务来源

根据工业和信息化部2024年4月8日下达的《工业和信息化部办公厅关于印发2024年第一批行业标准制修订计划的通知》（工信厅科〔2024〕18号），电子行业标准《半导体设备集成电路制造用化学机械抛光（CMP）设备测试方法》（计划号：2024-0019T-SJ）由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）归口，由中国电子技术标准化研究院牵头制定。

1.2、标准编制组

本标准项目编制组成员单位覆盖到了扩散设备相关的标准化机构、生产